AEC-Q100與AEC-Q104的區(qū)別
車用電子主要依據(jù)國際汽車電子協(xié)會(Automotive Electronics Council，簡稱AEC)作為車規(guī)驗證標準，包括AEC-Q100(集成電路IC)、AEC-Q104(多芯片組件)。AEC-Q104與AEC-Q100主要的差別在哪里呢? 北測車規(guī)元器件實驗室梳理出以下6大區(qū)別：

一．AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進行AEC-Q104H內(nèi)僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage 、LTSL、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3項失效類檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗證項目，驗證項目會變得比較多。

二．要求試驗順序
AEC-Q100測項都可以一個一個分開進行，但在AEC-Q104上，為了依據(jù)MCM在汽車上實際使用環(huán)境，為復合式的環(huán)境，因此增加順序試驗，驗證通過的難度變高。例如，必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，一定按照順序試驗。

三．增加測試項目
AEC-Q104中針對MCM，增加H系列的測項；此外，針對零件本身的可靠性測試(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。

四．修改ESD靜電放電測試規(guī)格
考慮MCM內(nèi)部組件組成的復雜性，AEC-Q104在ESD測試項目上，其中人體放電模式(Human Body Model，HBM)的最低要求規(guī)格，由AEC-Q100定義的2KV，下調(diào)至1KV；組件充電模式(Charged-Device Model，CDM)，在AEC-Q100中，Corner Pin是750V，其他為500V，而在AEC-Q104上，則無論Pin Out位置，統(tǒng)一改為500V。

五．減少試驗樣品數(shù)量
AEC-Q100的待測樣品數(shù)量為77顆*3 批次；而在AEC-Q104上，考慮MCM等復雜產(chǎn)品的成本較高，因此優(yōu)化實驗樣品數(shù)量為30顆*3 批次。

六．首次定義車用BLR測項
板階可靠性（BLR），是國際間常用來驗證IC組件上板至PCB之焊點強度的測試方式，也是目前手持式裝置常規(guī)的測試項目。而隨著汽車電子系統(tǒng)的復雜度提升，更多的IC組件被運用在汽車內(nèi)，BLR遂逐步成為車用重要測試項目之一，不僅Tier 1車廠BOSCH、Continental、TRW對此制定專屬驗證手法， AEC-Q104也定義須測試車用電子的板階可靠性實驗(Board Level Reliability)，雖然AEC-Q104針對BLR的測試項目僅有TCT(溫度循環(huán))、 Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等，尚未能完全貼近Tier 1的客戶規(guī)范，但卻是車用板階可靠性通用標準發(fā)展的一大步。

北測測試能力及AEC-Q100技術(shù)要求

北測測試能力及AEC-104技術(shù)要求

關(guān)于北測
北測集團（以下簡稱"NTEK"）成立于2009年，總部位于深圳，主要從事智能網(wǎng)聯(lián)汽車、電子通信、新能源的研發(fā)驗證、檢驗檢測、失效分析、仿真模擬和市場準入等質(zhì)量研究技術(shù)服務(wù)。
北測擁有豐富的車規(guī)級電子認證經(jīng)驗，已成功幫助100多家企業(yè)順利通過AEC-Q系列認證，通過AEC-Q100對每一個芯片個案進行嚴格的質(zhì)量與可靠度確認。
北測集團以車企車規(guī)芯片國產(chǎn)化需求為牽引，依托國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，提供完善的檢測認證服務(wù)，通過AEC-Q100車用標準嚴格把控汽車芯片安全質(zhì)量，助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片大力發(fā)展，為打造智能汽車安全體系再添新動力。