電子輔料定義：電子裝配工藝所用的輔助材料

范圍：助焊劑、焊錫條、焊錫絲、焊錫膏、膠粘劑、清洗劑等
作用：這些材料的質(zhì)量好壞與否對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性有著極其重要的影響 

助焊劑是什么？
在PCBA焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，在焊錫過(guò)程中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要，因此，必須仔細(xì)分析產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，才能正確選用助焊劑產(chǎn)品，同時(shí)也才能盡快準(zhǔn)確地分析焊接失效問(wèn)題，找到解決焊接不良的辦法，以便工藝生產(chǎn)連續(xù)順利地進(jìn)行。

助焊劑的基本要求
· 具有一定的助焊能力或化學(xué)活性（保證去除氧化層的能力）
· 具有良好的熱穩(wěn)定性(保證在較高的焊錫溫度下不分解或失效)
· 具有良好的潤(rùn)濕性，對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用（保證較好的焊接效果）
· 留存于基板的焊劑殘?jiān)?，?duì)焊后材質(zhì)無(wú)腐蝕性，不影響材質(zhì)的電性能，具有良好的電氣絕緣性能
· 具備良好的清洗性

電子焊接使用的助焊劑主要性能指標(biāo)有？
外觀、物理穩(wěn)定性、密度、粘度、固體含量( 不揮發(fā)物含量)、可焊性( 以擴(kuò)展率或潤(rùn)濕力表示)、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面對(duì)我們實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展的相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目簡(jiǎn)要地進(jìn)行解析, 以方便理解其含義。

電子焊接用助焊劑的主要性能指標(biāo)
外觀檢測(cè)
助焊劑外觀首先無(wú)異物，均勻一致，液體焊劑需透明，任何異物或分層的存在均會(huì)造成焊接缺陷。
物理穩(wěn)定性檢測(cè)
通常要求在一定的溫度環(huán)境(一般5~45℃)下，產(chǎn)品能穩(wěn)定存在，否則在炎熱的夏天或嚴(yán)寒天氣就不能正常使用。
黏度檢測(cè)
黏度是焊接時(shí)流動(dòng)性和涂覆性的重要工藝選擇與控制參數(shù)，必須要有粘度的參考的數(shù)據(jù)，合適的助焊劑粘度，我們可以提高焊接效率，改善焊接質(zhì)量，為實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)焊接提供有力支持，所以合理應(yīng)用助焊劑，才能確保焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
固體含量檢測(cè)
表示的是焊劑中的非溶劑部分，實(shí)際上它與不揮發(fā)物含量意義不同，數(shù)值也有差異，后者是從測(cè)試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系，但并非唯一。
可焊性檢測(cè)
指標(biāo)也非常關(guān)鍵，它表示的是助焊效果，如果以擴(kuò)展率來(lái)表示，孤立地講它是越大越好，但腐蝕性也會(huì)越來(lái)越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在80%~92%之間。

鹵素含量檢測(cè)
將含鹵素(F、CI、Br、I-)離子的活性劑加入助焊劑可以顯著提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過(guò)多則會(huì)帶來(lái)一系列的腐蝕問(wèn)題。例如，焊接后鹵素殘留多時(shí)會(huì)造成焊點(diǎn)發(fā)黑，并循環(huán)腐蝕焊點(diǎn)產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個(gè)非常重要的技術(shù)指標(biāo)，它是以氯離子的當(dāng)量來(lái)表示離子性的氟、氯、溴、碘的總和，由于檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不同可能有不同的表示含義。比如，現(xiàn)行的IPC標(biāo)準(zhǔn)以焊劑中的固體部分作為分母，由于固體部分(即不揮發(fā)物含量)通常只占液體焊劑的10%以下，因此它的表示值看起來(lái)通常較大，而GB或舊的JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))標(biāo)準(zhǔn)則以整個(gè)焊劑的質(zhì)量作為分母，其值就相對(duì)較小。

水萃取液電阻率檢測(cè)
該指標(biāo)反映的是焊劑中的導(dǎo)電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對(duì)電性能的影響越大。目前按照樹(shù)脂型焊劑的標(biāo)準(zhǔn)要求，低固態(tài)或有機(jī)酸型焊劑大多達(dá)不到A類產(chǎn)品(JIS Z 3283-2006)和GB/T 9491-2021規(guī)定的L0，M0，H0類型產(chǎn)品的要求。隨著助焊劑向低固態(tài)免清洗方向發(fā)展，最新的IPC J-STD-004C標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)放棄該指標(biāo)，但在表面絕緣電阻一項(xiàng)指標(biāo)里加嚴(yán)了要求。

酸值檢測(cè)
助焊劑的酸值是指在焊接過(guò)程中所使用的助焊劑的酸堿性質(zhì)。通常情況下，助焊劑會(huì)被分為酸性、中性和堿性三種類型。助焊劑的酸性值對(duì)焊接過(guò)程和焊接質(zhì)量具有重要影響。在同樣的焊接條件下，不同酸值的助焊劑所產(chǎn)生的焊接效果是不同的。一般來(lái)說(shuō)，酸性助焊劑的焊接效果較好，但是對(duì)金屬的腐蝕性也較大，需要及時(shí)清洗，以免對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。
中性助焊劑則既能保證焊接效果，又能減少對(duì)金屬的腐蝕，是焊接中使用最廣泛的一種助焊劑。而堿性助焊劑由于酸度較低，腐蝕性也較小，但是焊接效果可能略遜于酸性和中性助焊劑。因此，在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)具體的焊接工藝和所需的焊接效果來(lái)選擇適合的助焊劑類型和酸值。同時(shí)，在焊接過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制助焊劑的使用量和清洗周期，以保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定和可靠。

腐蝕性檢測(cè)
助焊劑由于其可焊性的要求，必然會(huì)給PCB或焊點(diǎn)帶來(lái)一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標(biāo)準(zhǔn)均規(guī)定了腐蝕性的測(cè)量方法，其中銅鏡腐蝕是測(cè)試使用時(shí)當(dāng)時(shí)的腐蝕性大小，銅板腐蝕測(cè)試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標(biāo)，各有側(cè)重。對(duì)有高質(zhì)量和可靠性要求的電子產(chǎn)品，必須進(jìn)行該項(xiàng)測(cè)試，并且其環(huán)境試驗(yàn)時(shí)間需10天(一般7~10天)。
銅鏡腐蝕檢測(cè)：

銅板腐蝕檢測(cè)：

電氣性能檢測(cè)
氣性能最重要的指標(biāo)是表面絕緣電阻(SIR)和電遷移(ECM)，各標(biāo)準(zhǔn)對(duì)助焊劑的焊前、焊后的SIR和ECM均有嚴(yán)格的要求，因?yàn)閷?duì)用其組裝的電子產(chǎn)品的電性能影響極大，嚴(yán)重的可造成信號(hào)紊亂，不能正常工作。

按GB或JIS標(biāo)準(zhǔn)的要求SIR最低不能小于1010Ω，而IPC J-STD-004C則要求SIR最低不能小于108Ω，由于試驗(yàn)方法不同，這兩個(gè)要求的數(shù)值間沒(méi)有可比性，對(duì)于某些產(chǎn)品而言，其要求會(huì)更高。 

IPC、GB、及JIS標(biāo)準(zhǔn)主要的檢測(cè)項(xiàng)目比較