電子組件，指的PCB板電子元器件經(jīng)過二次裝配，具有完整或部分功能的電子功能模塊（以下簡稱模塊），如厚、薄膜混合電路，PCB板組裝功能電路等。

模塊的失效分析以微電子器件失效分析為基礎(chǔ)，是微電子器件失效分析的延伸，目的是失效定位和確定失效機理，進(jìn)而為模塊在組裝、封裝和元器件優(yōu)選方面控制措施的制定提供參考。對模塊的失效分析流程如下：
1、失效樣品接受
2、失效背景調(diào)查及樣品失效復(fù)現(xiàn)
3、樣品的無損檢查定位（包括PCB板及元器件）
4、對樣品進(jìn)行電路分析，定位出于失效相關(guān)的電路
5、測試失效相關(guān)電路的電學(xué)心血號，分析得出具體的失效電路部分
6、檢查分析失效電路中的元器件，確認(rèn)其中的失效元器件，使用良品元器件進(jìn)行替換，確認(rèn)樣品失效現(xiàn)象消失
7、分析失效元器件，得到其失效原因和機理

8、結(jié)合電路及時效背景，理出元器件失效與樣品失效之間的邏輯關(guān)系

失效分析方案制定的基本原則是：盡可能從失效樣品中獲取更多的與失效相關(guān)的信息和證據(jù)，因此，非破壞性分析完成后才進(jìn)行破壞性分析。在完成失效信息調(diào)查后，根據(jù)初步確定失效模式和失效背景信息，制定初步的失效分析方案。