作為整車(chē)生產(chǎn)的基礎(chǔ)，汽車(chē)材料的質(zhì)量是整車(chē)生產(chǎn)成功與否的先決條件。隨著各種新車(chē)型日益完善的功能和人們對(duì)乘車(chē)感受的不斷追求，要求汽車(chē)生產(chǎn)企業(yè)必須在源頭上對(duì)材料質(zhì)量和安全性作出監(jiān)控。

    北測(cè)檢測(cè)NTEK汽車(chē)VOC實(shí)驗(yàn)室可以針對(duì)金屬、高分子材料、皮革、紡織品等進(jìn)行包括機(jī)械力學(xué)性能和各種可靠性分析在內(nèi)的全方面監(jiān)控。下面北測(cè)為您解析金屬材料測(cè)試項(xiàng)目。
 
金屬材料測(cè)試
黑色金屬及其合金
易切削鋼、耐候鋼、氮化鋼、時(shí)效硬化鋼、低合金高強(qiáng)鋼和熱作鋼等各類(lèi)鋼材；灰口鑄鐵、球墨鑄鐵及合金鑄鐵等各類(lèi)鑄鐵；鉻基合金、錳基合金及高溫合金等其他各類(lèi)合金材料。
有色金屬及其合金

純銅、黃銅、青銅、變形鋁及鋁合金、鋅基合金、鈦基合金、鎂基合金和貴金屬等  

測(cè)試項(xiàng)目：

失效分析	力學(xué)性能測(cè)試	顯微分析
化學(xué)核查	常溫/高低溫拉伸試驗(yàn)	掃描電子顯微鏡（SEM）
涂料污染	壓縮試驗(yàn)	X射線能量色散譜儀（EDS）
腐蝕分析	剪切試驗(yàn)	X射線波長(zhǎng)色散譜儀（WDS）
斷口分析	扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)	激光共聚焦掃描顯微鏡（LSCM）
宏觀分析	彎曲試驗(yàn)	原子力顯微鏡(AFM)
微觀評(píng)價(jià)	擴(kuò)口試驗(yàn)	X射線光電子顯微鏡(XPS)
圖片文檔	沖擊試驗(yàn)(不同溫度下)	透射電子顯微鏡(TEM)
物理測(cè)試	杯突試驗(yàn)	相移干涉儀（PSI）
掃描電子顯微鏡	洛氏/布氏/維氏/里氏硬度	掃描探針顯微鏡(SPM)
表面污染	壓扁試驗(yàn)	俄歇電子能譜(AES)
焊接評(píng)價(jià)	緊固件機(jī)械性能	低溫電磁顯微鏡（LTMM）
	焊接板（管）機(jī)械性能

  

金相分析	鍍層分析	腐蝕測(cè)試
非金屬夾雜物	鍍層厚度	不銹鋼10%草酸浸蝕試驗(yàn)
低倍組織	·庫(kù)侖法	不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗(yàn)
晶粒度	·金相法	不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗(yàn)
斷口檢驗(yàn)	·渦流法	不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗(yàn)
鍍層厚度	·X射線熒光法	不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn)
硬化層深度	鍍層成分分析	不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗(yàn)
脫碳層	表面污點(diǎn)分析	中性鹽霧試驗(yàn)
金相切片分析	表層硬度與粘著力分析	酸性鹽霧試驗(yàn)
		銅離子加速鹽霧
		二氧化硫腐蝕試驗(yàn)
		硫化氫腐蝕試驗(yàn)
		混和氣體腐蝕實(shí)驗(yàn)

斷口分析	焊接檢驗(yàn)	尺寸測(cè)量
宏觀分析	焊接的外觀檢測(cè)	幾何結(jié)構(gòu)
·斷口整體概貌	焊接的力學(xué)性能	對(duì)稱(chēng)性
·斷裂原因初步鑒定	焊接的硬度分析	垂直度
微觀分析	焊接的金相分析	平整度
·斷裂途徑	焊接的化學(xué)分析	圓跳動(dòng)
·斷裂性質(zhì)	焊接的腐蝕測(cè)試	同軸度
·環(huán)境介質(zhì)影響	焊接的焊接性分析	平行度
·溫度影響	焊接的變形及應(yīng)力測(cè)試	圓度
	焊接的無(wú)損檢測(cè)	粗糙度
	焊接的失效分析

無(wú)損探傷	化學(xué)測(cè)試和分析服務(wù)	礦石檢驗(yàn)
超聲波檢測(cè)	化學(xué)成分分析	原礦光譜半定量分析
X射線檢測(cè)	化學(xué)痕量測(cè)試	化學(xué)多元素分析
磁粉檢測(cè)	污染檢測(cè)與分析	X射線衍射分析
滲透檢測(cè)	化學(xué)雜質(zhì)鑒定	物相分析
	例行檢查和非例行測(cè)試